湿热环境普遍存在于电子产品的运输、贮存、使用整个寿命周期内,在湿热环境的影响下,电子产品中的绝缘材料和金属会吸附水蒸气,导致产品的退化现象出现。同时,在潮湿、温度和电应力的共同作用下,会引起电化学反应和金属腐蚀,导致电子设备的绝缘电阻下降、漏电增加,严重时出现飞弧、击穿的电路损坏等现象。
金相分析是一种重要的材料表征技术,本文介绍了金相分析的基本原理和常用技术,并提供了选择适合的金相分析技术的建议。通过样品制备、显微观察和图像分析三个步骤,金相分析可以帮助研究人员和工程师了解材料的性质和组成。选择适合的金相分析技术需要综合考虑样品性质、分辨率和分析要求等因素。阅读本文,您将了解如何选择适合的金相分析技术,以提高材料研究和工程实践的效率和准确性。